研发资源 > 标签 > 三星EUV
|相关技术

扩大晶圆制造合作高通采用三星EUV制程布局5G市场

 发布时间：2020-06-03
三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布.预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程.包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片.也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制 ...<全部>
  • 14
上一个 下一个
|最新活动
第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了
|相关标签
|热门文章
扩大晶圆制造合作高通采用三星EUV制程布局5G市场

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.