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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构

 发布时间：2020-06-10
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代.在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后.类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线.期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术.在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件 ...<全部>
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