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TDK:详解MLCC技术及材料未来发展

 发布时间：2020-06-04
中心议题: • MLCC技术及材料未来发展趋势 解决方案: • MLCC封装趋向小型化及薄型化发展 • MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化 • MLCC未来技术发展动向 随著半导体集成技术的发展.IC的集成 ...<全部>
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