倒装封装-EDA365

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V型电极的LED芯片倒装封装

发布时间：2021-01-11

传统正装的led蓝宝石衬底的蓝光芯片电极在芯片出光面上的位置如图1所示.由于p型GaN掺杂困难.当前普遍采用p型GaN上制备金属透明电极的方法.从而使电流扩散.以达到均匀发光的目的.但是金属透明电极要吸收30%~40% ...<全部>

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倒装芯片封装更具竞争力

发布时间：2020-06-20

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进.加上键合金线价格的不断攀升.从手机到游戏机芯片的各种应用领域里.倒装芯片技术都变得更具竞争力. 回首15年前.几乎所有封装采用的都是引线键合.如今倒装芯片技 ...<全部>

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