倒装技术-EDA365

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LED倒装技术及工艺发展趋势分析

发布时间：2020-06-23

倒装LED的基板主要起到支撑.连接的作用.目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板.硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底.为了与能够与正装芯片用相同的封装形式. 硅基板的设计要根据倒装LED芯片的电极版 ...<全部>

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LED
倒装技术

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LED倒装技术及工艺流程分析

发布时间：2020-06-23

1.引言发光二极管(LED)作为新型的绿色照明光源.具有节能.高效.低碳.体积小.反应快.抗震性强等优点.可以为用户提供环保.稳定.高效和安全的全新照明体验.已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业. ...<全部>

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LED
倒装技术

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揭秘你所不知道的LED倒装技术

发布时间：2020-06-22

LED产业的重点在于LED照明应用.特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心.LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术.比如COB LED.无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注. 智能 ...<全部>

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LED
倒装技术

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LED倒装技术及工艺流程.绝对的干货!

发布时间：2024-11-23

节能.高效.低碳.体积小.反应快.抗震性强等优点.使得LED为用户提供环保.稳定.高效和安全的全新照明体验.LED的发展势不可挡.可是话说LED是如何[打造"的呢?这里就详解LED打造过程:倒装技术及工艺流 ...<全部>

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