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半导体元器件的制造过程

发布时间：2021-06-25

半导体元器件的制造除了人们熟知的[设计→制造→封装→测试"四大环节以外.中间的整体环节其实很复杂.可分为前段制程和后段制程.半导体元器件的制备首先要有最基本的材料--硅晶圆.通过在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体.电容体.逻辑闸等).为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ...<全部>

半导体设计

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