工艺制造-EDA365

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详解PCB电路板多种不同工艺流程

发布时间：2021-12-24

本文主要介绍:单面电路板.双面板喷锡板.双面板镀镍金.多层板喷锡板.多层板镀镍金.多层板沉镍金板,这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍. ...<全部>

半导体设计

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半导体元器件的制造过程

发布时间：2021-06-25

半导体元器件的制造除了人们熟知的[设计→制造→封装→测试"四大环节以外.中间的整体环节其实很复杂.可分为前段制程和后段制程.半导体元器件的制备首先要有最基本的材料--硅晶圆.通过在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体.电容体.逻辑闸等).为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ...<全部>

半导体设计

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量子运算+集成电路.芯片尺寸无限小?

发布时间：2020-12-21

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布.成功将在采用光的[量子隐形传态(Quantum teleportation)"中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上.可以说这向实现量子门方式的量子计 ...<全部>

接口

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量子运算+集成电路.芯片尺寸无限小?

发布时间：2020-05-15

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布.成功将在采用光的[量子隐形传态(Quantum teleportation)"中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上.可以说这向实现量子门方式的量子计算机 ...<全部>

材料技术

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看完就会!这文章把PCB的工艺流程讲的太清楚了吧!

发布时间：2024-11-02

畅快.PCB工艺流程一步到位. ...<全部>

EDA

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技术分享:PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

发布时间：2024-11-02

导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.在PCB的工艺制作中.导通孔必须塞孔.经实践发现.在塞孔过程中.若改变传统的铝片塞孔工艺.使用白网完成板面阻焊与塞孔.能使PCB生产稳定.质量可靠. ...<全部>

技术百科

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PCB
工艺制造

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如何在FPGA设计中充分利用NoC资源?一招Get✔

发布时间：2024-11-02

日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求.FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用. ...<全部>

可编程逻辑

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