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海力士将与斗山共同开发半导体基板原料

 发布时间：2020-07-01
海力士半导体(Hynix)宣布.将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料.利用此技术.使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%.至25 ...<全部>
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