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恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品

 发布时间：2020-06-29
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D.这是一款2引脚塑料封装产品.尺寸仅为1mm x 0.6mm.是纤薄型设备的理想之选.其高度仅有0.37 ...<全部>
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