研发资源 > 标签 > 无引脚封装
|相关技术

恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品

 发布时间：2020-06-29
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D.这是一款2引脚塑料封装产品.尺寸仅为1mm x 0.6mm.是纤薄型设备的理想之选.其高度仅有0.37 ...<全部>
  • 129
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.