DirectFET-EDA365

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|相关技术

DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案

发布时间：2021-12-29

中心论题:DirectFET封装技术.电压调整模块设计介绍.VRM的效率和载流能力.解决方案:DirectFET封装结构显著提高效率和载流能力.硅片上适当的钝化使源极和漏极绝缘防止短路.大面积接触铜外壳显著改善了散热能力 ...<全部>

电源硬件技术

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DirectFET技术彻底革新大电流DC-DC变换器的设计

发布时间：2021-12-27

中心论题:DirectFET封装用于MOSFET芯片.DirectFET的产品参数.DirectFET的散热原理.DirectFET封装减小有害的电感.解决方案:硅片上适当的钝化使源极和漏极绝缘防止短路.DirectFET技术显著降低热阻.DirectFET技 ...<全部>

电源硬件技术

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IR 拓展坚固可靠.系统可扩展的车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 系列

发布时间：2020-06-29

国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET®2功率MOSFET系列.该系列具有非常出色的功率密度.双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻.适用于重负载应用.包括电动助力转向系统.电源 ...<全部>

分离器件设计

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IR推出IRF6718 DirectFET MOSFET

发布时间：2020-05-29

IR 25V IRF6718采用新款大罐式DirectFET封装.为动态ORing和热插拔应用提供最低通态电阻. 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSF ...<全部>

技术百科

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IRF6718:IR新款动态ORing和热插拔应用大罐式DirectFET封装 25V MOSFET

发布时间：2024-12-23

产品特性:极低的通态电阻:在10V Vgs时典型为0.5mΩ比D2PAK的占位面积缩小60%.高度缩小85%实现了改善的安全工作区(SOA)能力应用范围:电子保险丝及热插拔应用高密度DC-DC应用国际整流器公司 (International Recti ...<全部>

电源硬件技术

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一颗引发行业变革的红外芯片

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