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DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案

 发布时间：2021-12-29
中心论题:DirectFET封装技术.电压调整模块设计介绍.VRM的效率和载流能力.解决方案:DirectFET封装结构显著提高效率和载流能力.硅片上适当的钝化使源极和漏极绝缘防止短路.大面积接触铜外壳显著改善了散热能力 ...<全部>
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使用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题

 发布时间：2020-06-18
对于主板设计师来说.要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战.Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍.英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本.涵盖了新的功 ...<全部>
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Vishay宣布推出新型IHLP超薄大电流电感器

 发布时间：2020-06-04
日前.Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出采用2020 封装尺寸的新型 IHLP® 超薄大电流电感器 --- IHLP-2020BZ-11.这款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度.广泛的电感范围和较低的 DCR.凭借高达1 MHz ...<全部>
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IHLW-4040CF-11:Vishay发布业界首款翼式且采用4040封装尺寸的超薄.大电流电感器

 发布时间：2024-11-22
产品特性:最高频率可达1.0MHz.典型DCR低至0.64mΩ 可使PCB板两侧的厚度都不超过1.2mm具有0.10μH至2.2mH的电感范围具有14.0A至48A的饱和电流范围具有16A至46A的额定电流范围应用范围:终端产品中稳压器模块(VRM)DC- ...<全部>
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