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台湾微晶投资10亿元在自贡建半导体.封装测试项目

发布时间：2020-12-02

在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间.四川自贡市共签约项目80个.协议总投资额555.831亿元. 其中.台湾微晶国际有限公司将在自贡高新区投资10亿元建设年产20亿支半导体芯片.30亿支电晶体封装测试项目. ...<全部>

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