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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

发布时间：2020-07-07

1 引言塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件.由于树脂类材料固有的特点.限制了塑封器件在卫星.军事等一些高可靠性场合的使用［1］.虽然自20世纪70年代以来.封装材料.芯片钝化和生产工艺得到 ...<全部>

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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

发布时间：2020-06-13

1 引言塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件.由于树脂类材料固有的特点.限制了塑封器件在卫星.军事等一些高可靠性场合的使用［1］.虽然自20世纪70年代以来.封装材料.芯片钝化和生产工艺 ...<全部>

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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

发布时间：2024-11-05

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