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新型LTCC复合介质材料器件设计

 发布时间：2024-11-23
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度.小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能.传输特性及密封性 ...<全部>
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