研发资源 > 标签 > 多协议无线
|相关技术

芯科与世强提供多协议无线SoC和模块最广泛的解决方案

 发布时间：2020-06-17
5月25日.世强与Silicon Labs(芯科科技)一起.受邀参加第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会.针对分析LED照明行业的发展现状与趋势.及未来各个细分领域智能化升级需要解决的技术问题.世强及芯科的技术专家发 ...<全部>
  • 2
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
芯科与世强提供多协议无线SoC和模块最广泛的解决方案

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.