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PCB多层板工艺的分类介绍

 发布时间：2020-05-20
1)微导通孔(包括盲孔.埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米,孔环≤0.25毫米,2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸,3)导线宽间距≤0.10毫米,4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超过117英寸/平方英寸.从技术指标说明实现PCB ...<全部>
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