研发资源 > 标签 > 导体材料
|相关技术

Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

 发布时间：2021-06-22
导体材料洁净.保护与传送方案供货商Entegris.台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品.包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒).Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器. 随着3 ...<全部>
  • 165
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.