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芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

 发布时间：2020-06-13
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小.采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加.但是.倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐.因此需要一种更精确.更高效的I/O接口设计 ...<全部>
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