研发资源 > 标签 > 封装协同
|相关技术

芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

 发布时间：2020-06-13
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小.采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加.但是.倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐.因此需要一种更精确.更高效的I/O接口设计 ...<全部>
  • 1
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.