弹片-EDA365

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TE新型弹片为移动电子设备提供内部连接解决方案

发布时间：2020-05-23

中国上海--2011年6月28日--随着消费者对电子设备需求的日益增长.对这些设备内部连接的需求也随之增长.为应对这一增长趋势. TE Connectivity(TE).原Tyco Electronics.研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的 ...<全部>

模拟电路设计

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TE研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片

发布时间：2025-12-01

随着消费者对电子设备需求的日益增长.对这些设备内部连接的需求也随之增长.为应对这一增长趋势.TEConnectivity(TE).原Tyco Electronics.研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片来满足各行业对此类产品 ...<全部>

接口

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弹片
TE

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TE推高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片

发布时间：2025-12-01

产品特性: 弹片高度从1.8毫米到3.4毫米不等预载功能可达到普通弹片的工作区域的近两倍产品接触面有微凹.增加了产品的可靠性底部的小孔增加了焊接强度应用范围:移动设备个人电脑到家庭娱乐设施工业设备随着消费 ...<全部>

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