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TDK新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列

发布时间：2020-06-29

• 保证基板弯曲5mm.强度为标准规格的2.5 倍 TDK 株式会社(社长:上釜健宏)新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列.该系列着重了在基板封装后.由于分割基板等的压力造成的[翘曲裂纹"对策.并将从2014 年7 月 ...<全部>

分离器件设计

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Energy Micro新增12款Cortex-M3低功耗MCU

发布时间：2020-06-04

挪威奥斯陆.2011年7月12日 – 低功耗微控制器公司Energy Micro®日前公布了其QFP64封装的EFM32 Gecko和Tiny Gecko产品线.全新64引脚器件在不断发展的智能仪表市场特别受欢迎.此外还适用于其他对功耗敏感的应用.如 ...<全部>

单片机程序设计

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e络盟为亚太区新增1000余种分立器件

发布时间：2020-05-21

e络盟为CEM及OEM厂商提供来自全球领先供应商的整卷分立器件[中国 – 2014年5月21日] e络盟日前宣布新增来自飞兆半导体.NXP.安森美半导体及威世等行业领先供应商的1000多种适用于电子产品设计与制造的最重要的高性 ...<全部>

分离器件设计

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Microchip新增一款容性触摸传感器件

发布时间：2020-05-16

全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)于9月12日宣布新增一款 mTouch™ 容性触摸传感器件--PICDEM™ Touch Sense 2演示板(部件编号:DM164128).这款易于使用的演示板 ...<全部>

单片机程序设计

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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