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Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

发布时间：2020-06-15

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品.下面急速模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧.SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装.包含超低功耗MCU和8 ...<全部>

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你了解无线设计中LNA和PA的基本原理吗

发布时间：2020-06-15

本文将介绍LNA 和PA 的作用和要求及其主要特性.然后介绍典型的GaAs 和GaN 器件以及在利用这些器件进行设计时应牢记的事项.对性能.微型化和更高频率运行的推动正在挑战无线系统的两个关键天线连接元器件的限制:功 ...<全部>

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无线设计中PCB天线该如何选择

发布时间：2020-05-20

随着无线设计中消费者对最新和最好的的无线技术的需求与日俱增. 对那些可以很容易地安装在无线通信产品中的PCB天线的需求也变得越来越大.天线是许多无线系统的关键组件.印刷电路板(PCB)天线由于体积小.易于与 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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