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无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

 发布时间：2020-07-07
随着电子信息产业的日新月异.微细间距器件发展起来.组装密度越来越高.诞生了新型SMT.MCM技术.微电子器件中的焊点也越来越小.而其所承载的力学.电学和热力学负荷却越来越重.对可靠性要求日益提高.电子封装中 ...<全部>
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无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

 发布时间：2020-06-12
随着电子信息产业的日新月异.微细间距器件发展起来.组装密度越来越高.诞生了新型SMT.MCM技术.微电子器件中的焊点也越来越小.而其所承载的力学.电学和热力学负荷却越来越重.对可靠性要求日益提高.电子封装中 ...<全部>
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