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问题分析
问题分析
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HPI接口在TI DSP中的应用及常见问题分析
发布时间:2020-07-13
简介HPI接口是TI为处理器之间直接互连通讯定义的一种异步接口.大多数TIDSP芯片上都有HPI接口.HPI接口是从(Slave)端口.接在主机的扩展内存总线上.DSP不能通过HPI向主机(Host)的访问.只能被主机读写.两个DSP ...
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无铅焊点可靠性问题分析及测试方法
发布时间:2020-07-07
随着电子信息产业的日新月异.微细间距器件发展起来.组装密度越来越高.诞生了新型SMT.MCM技术.微电子器件中的焊点也越来越小.而其所承载的力学.电学和热力学负荷却越来越重.对可靠性要求日益提高.电子封装中 ...
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引言 由于各种新型微处理器的出现和应用的不断深化.嵌入式系统在后PC时代得到了空前的发展.随着时间的推移和技术的进步.在工业控制和新兴的手持式应用等领域.用户体验成为产品成功的关键因素之一.越来越多的 ...
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1.方向压降高.暗光 A:一种是电极与发光材料为欧姆接触.但接触电阻大.主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致. B:一种是电极与材料为非欧姆接触.主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹 ...
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微波部件常见问题分析与解决
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