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联电能否在晶圆代工界翻身 就看IBM

 发布时间：2020-06-13
联电(UMC)稍早前宣布.与IBM达成协议.将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展.而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂. 联电正在努力扭转局面.近年来.联电和主要竞争对手 ...<全部>
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