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宜特FSM化学镀服务本月上线.无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺

 发布时间：2020-06-13
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求.为填补供应链中此一环节的不足.在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技.近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」.其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简 ...<全部>
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