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宜特FSM化学镀服务本月上线.无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺

发布时间：2020-06-13

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求.为填补供应链中此一环节的不足.在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技.近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」.其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简 ...<全部>

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7nm之后宜特TEM材料分析技术直攻5nm制程

发布时间：2020-06-06

随著半导体产业朝先进製程发展.宜特(3289-TW)宣布.检测技术再突破.其TEM材料分析技术.已通过国际级客户肯定.验证技术可达5奈米製程,宜特表示.5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场.宜特目前就已有半导体客户.朝 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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订单到手宜特上月营收大增33.7%

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宜特台湾晶圆后端工艺厂取得IATF 16949资质