晶圆工艺-EDA365

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大科普:最全面的半导体晶圆工艺介绍

发布时间：2020-05-29

晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料. 极高纯度的半导体经过拉晶.切片等工序制备成为晶圆.晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构.再经切割.封装.测试成为芯片.广泛应用到各类电子设备 ...<全部>

半导体生产

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从制程工艺看麒麟650的芯片级省电

发布时间：2024-12-22

在目前市面上常见的SoC中.主要以28nm.20nm.16nm和14nm这4种制程为主.每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本.比如28nm工艺.先后就有LP.HPM.HPC.HPC+四种版本. ...<全部>

半导体设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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