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Dialog半导体与Digi-Key签署全球分销协议.合作开发SmartBond Basic

 发布时间：2024-11-22
2015年3月12日.Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议.Digi-Key现已有Dialog的SmartBond Basic(基础版)及Pro(专业版)开发套件的现货.可立即发货.此举将加快物联网最小型.功耗最低蓝 ...<全部>
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