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ISE 设计套件11.1 简介

发布时间：2020-07-09

ISE® 设计套件11.1版本(ISE™ Design Suite 11.1)在为嵌入式.DSP和逻辑设计人员提供FPGA设计工具和IP产品方面确立了业界新标准.作为赛灵思目标设计平台战略的一个重要里程碑.最新版ISE® 设计套件11.1的推出可支 ...<全部>

可编程逻辑

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e络盟现可提供最广泛的Microchip开发套件及工具

发布时间：2020-06-29

[中国–2012年9月27日] 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布新增安卓开发套件及模拟和接口评估工具以扩大其Microchip解决方案系列组合.e络盟作为Microchip公司在远东地区的高端服 ...<全部>

嵌入式开发

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德州仪器推出超低价格DSP及开发套件.突破性的将高级信号处理与超低功耗带入低成本应用新天地

发布时间：2020-06-28

•最新C553x 超低功耗DSP.是业界最低价格.最低功耗的 DSP •C5535 eZdsp™ 开发套件包含可用于USB 音频与 HID应用的免费软件架构 •可将支持 PHY 的高速 USB 2.0.电源管理以及eMMC/SD控制器集成在一起 •可 ...<全部>

DSP系统

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利用TI全新统一存储器16位微控制器扩展价值链和高性能

发布时间：2020-06-22

2016年11月3日.北京讯德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU).以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合.全新的系列包括:MSP430FR5994 MCU.该产品拥有256KB FRAM. ...<全部>

嵌入式开发

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芯科MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

发布时间：2020-06-22

Silicon Labs近日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机(MCU)系列产品的开发套件和应用软件示例.它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发.Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM Cortex-M4处理器内核.它提供了完 ...<全部>

技术百科

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近80%的工程师通过开发套件设计方案实现最终量产

发布时间：2020-06-22

e络盟公布一份全新调研报告表明:开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产.调研结果进一步显示.79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段.还在最终的量产设计阶段使用全部或部分开发套件设计方案. ...<全部>

技术百科

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87

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

发布时间：2020-06-20

2017年5月2日.莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件.它是首款专为需要灵活的低成本.低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套 ...<全部>

技术百科

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基于Qualcomm® SDA845处理器的高性能嵌入式开发设备:TurboX AI Kit

发布时间：2020-06-19

Thundercomm TurboX™ AI Kit(AI开发套件)是一款一种基于Qualcomm® SDA845处理器的高性能嵌入式开发设备.该套件旨在支持基于设备的人工智能应用开发.包括机器人.虚拟现实/增强现实.智能摄像头.汽车.智能零售 ...<全部>

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AI
开发套件

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Silicon Labs推出针对EFM32 产品的开发套件和应用软件示例

发布时间：2020-06-15

Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机(MCU)系列产品的开发套件和应用软件示例.它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发.Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM® Cortex™-M4 ...<全部>

技术百科

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爱特梅尔推出ZigBee 认证应用规范框架开发套件

发布时间：2020-06-13

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出易于使用的ZigBee® 认证应用规范框架Atmel BitCloud® Profile Suite套件.可用于快速开发ZigBee® 认证应用.套件内含一整套功能齐全的ZigBee应用规范(Application Profile) ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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