莱迪思半导体-EDA365

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莱迪思推出业界真正的90纳米非易失FPGA器件

发布时间：2021-07-19

莱迪思半导体公司日前公布了其第三代非易失FPGA器件.LatticeXP2系列.LatticeXP2具有增强的性能.双倍增加的逻辑容量达40K查找表(LUT).性能改进了25%.还加入了专用DSP块.而每个功能的价格减少达50%.对1.2伏加 ...<全部>

PCB设计

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莱迪思推出LatticeSC系统芯片FPGA系列

发布时间：2021-07-16

莱迪思半导体公司近日发布了其LatticeSCTM系统芯片FPGA系列.该系列在高速应用中有着无以伦比的性能和连通性. LatticeSC FPGA采用富士通的90纳米CMOS工艺技术并用300毫米硅片制造.能够加速芯片至芯片.芯片至存储 ...<全部>

PCB设计

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莱迪思半导体三款新的低成本接口板指日可待

发布时间：2021-07-15

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板.ispMACH 4256ZE接口板.Power Manager II POWR1014A接口板.莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I / O和预接 ...<全部>

总线

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莱迪思半导体不断加强适于低功耗.小尺寸FPGA设计工具套件

发布时间：2020-06-20

莱迪思半导体公司2016年2月22日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版--3.7版本.现已上市.该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强.可帮助客户以尽可能最小的尺寸.功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方 ...<全部>

技术百科

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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

发布时间：2020-06-20

2017年5月2日.莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件.它是首款专为需要灵活的低成本.低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套 ...<全部>

技术百科

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莱迪思半导体和HELION合作开发新款摄像机

发布时间：2020-06-17

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月29日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)在德国.纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3™ FPGA的摄像机.支持双传感器.并可使用主动式快门(Active Shutter)3 ...<全部>

技术百科

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莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出 Varioptic 的液体镜头技术.使用基于 LatticeECP3™ FPGA 的 HDR-60 开 ...<全部>

技术百科

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莱迪思开始提供即插即用iCEstick评估套件

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司日前宣布推出iCEstick评估套件.一款易于使用.带有USB接口.拇指大小的开发板.可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的移动设备解决方案.iCE40 mobileFPGA系列 ...<全部>

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莱迪思推出FPGA产品的旗舰设计环境Lattice Diamond2.0版本

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond®设计软件2.0版本.莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境. 2.0版本包括对新的LatticeECP4™FPGA系列的高级支持.针对成本和功耗敏感的无线.有线.视频和计 ...<全部>

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莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP(pASSP)接口桥接应用器件

发布时间：2020-06-12

低成本视频接口桥接应用器件.超高的带宽.超低的成本以及超小的尺寸业界首款能够解决移动应用处理器.图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件.定义了全新类别的器件--可编程ASSP.结合FPGA的灵活性和 ...<全部>

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