评估套件-EDA365

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利用Spartan-6设计智能驱动控制系统

发布时间：2020-07-06

智能驱动器以及许多汽车和ISM厂商正面临着满足新的市场需求和不断发展的标准要求所带来的重重挑战.在现代工业和汽车应用中.电机必须具有高效.低噪声.速度范围宽.可靠性高.成本合理等特性.在当今工厂里.电机 ...<全部>

嵌入式开发

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采用MAXQ2000 USB [拇指"评估套件进行设计

发布时间：2020-06-24

引言MAXQ2000USBThumb评估套件是评估MAXQ2000RISC微控制器方便可靠的平台.评估(EV)套件电路板采用了具有USB接口的[拇指"外形封装(图1).通过计算机上安装的MAX-IDE汇编语言集成开发环境.可以在该评估套件电路板上 ...<全部>

其他资讯

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瑞萨电子基于能量收集嵌入式控制器产品以及评估套件

发布时间：2020-06-17

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出全新命名的RE产品家族.涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品.RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工 ...<全部>

技术百科

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Mouser供货Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估板

发布时间：2020-06-13

贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的 MAX 10 Nios II嵌入式评估套件 (NEEK).此评估套件支持测试和开发Altera MAX 10非易失性现场可编程门阵列 (FPGA).这一非常全面的设计环境为嵌 ...<全部>

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莱迪思开始提供即插即用iCEstick评估套件

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司日前宣布推出iCEstick评估套件.一款易于使用.带有USB接口.拇指大小的开发板.可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的移动设备解决方案.iCE40 mobileFPGA系列 ...<全部>

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e络盟推出针对高性能工业控制应用的Atmel SAME70-Xplained评估套件

发布时间：2020-06-08

e络盟日前宣布推出Atmel SAME70-Xplained评估套件.适用于采用带有集成式浮点运算单元的ARM Cortex-M7架构的Atmel SAME70通用工业/消费型微控制器.SAME70-XPLD微控制器评估板可与集成了Atmel Studio.Atmel Softwar ...<全部>

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e络盟提供可与TI MCU LaunchPad协作的BoosterPack

发布时间：2020-06-08

e络盟日前宣布推出全新专属网站平台`构建你的BoosterPack`.为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持.BoosterPack是一款针对TI微控制器(MCU)LaunchPad评估套件的扩展板.该专属网站不仅提供步骤指南及系统 ...<全部>

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e络盟推出Atmel新型SAMA5D2 Xplained Ultra评估套件

发布时间：2020-06-08

e络盟日前宣布推出Atmel新型SAMA5D2Xplained Ultra评估套件.这是一款高性能快速原型设计和评估平台.适用于Atmel | SMART SAMA5D2系列微处理器.该开发板支持多种内存标准.包括eMMC.DDR3和QSPI.并提供丰富的连接 ...<全部>

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CPLD的再一次革命--Altera MAX 10 FPGA评估套件评测

发布时间：2020-06-08

如果你学习可编程逻辑设计.一定接触过CPLD和FPGA.那它们有什么不同呢?就像你看到标题一样到底是要说CPLD还是FPGA.其实这并不是重点. 也许你能得到这样的答案.CPLD是基于宏单元.采用EEPROM技术.无需外部配置 ...<全部>

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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片简化iOS设备配件开发

发布时间：2024-11-21

近日.Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布.推出一款数字音频桥接芯片CP2614和评估套件.旨在简化iOS设备配件的开发以及助力于iOS设备配件的创新.CP2614为各类使用全数字闪电连接器的MFi设备(Made for i ...<全部>

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