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日前.莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink.所谓[桥接芯片".是指旨在实现PCB板上的连接.解决兼容性问题的集成电路.它是实现莱迪思公司[把万物连接在一起"愿景的重要组成部分.也是自莱迪思去年 ...
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Silicon Labs推出USB转SPI桥接芯片.
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Silicon Labs推出USB转SPI桥接芯片.进一步丰富智能接口产品组合.单芯片CP2130桥接控制器在紧凑的4mm x 4mm封装中提供业界领先的数据吞吐量.灵活的配置和高级混合信号集成.为USB连接应用减少成本.复杂度 ...
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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片简化iOS设备配件开发
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近日.Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布.推出一款数字音频桥接芯片CP2614和评估套件.旨在简化iOS设备配件的开发以及助力于iOS设备配件的创新.CP2614为各类使用全数字闪电连接器的MFi设备(Made for i ...
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Maxim全新桥接芯片问市.可大幅降低系统复杂度
发布时间:2024-11-03
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出DS28E181-Wire®至I2C/SPI桥接芯片.用于扩展远端传感器网络连接.帮助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水平.采用Maxim Integrated的1-Wi ...
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