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LED板上芯片(COB)封装流程

发布时间：2021-02-03

LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点. 然后将硅片间接安放正在基底表面. 热处理至硅片牢固地固定正在基底为 ...<全部>

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LED板上芯片(COB)封装流程

发布时间：2020-11-11

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点. 然后将硅片间接安放正在基底表面. 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行. 随后再用丝 ...<全部>

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LED板上芯片封装技术势在必行

发布时间：2020-05-30

传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上.经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结.最后再以点胶.模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒.最后将晶粒 ...<全部>

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