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针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计

 发布时间：2024-12-23
采用晶圆级封装(wafer-level package,WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本.然而当你使用晶圆级封装IC时.印刷电路板(PCB)将变得较为复杂.而且若未仔细规划.则将导致不稳定的设计.本文章将针对在应用上选择使用0 ...<全部>
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