混合组装工艺-EDA365

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有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别

发布时间：2024-11-22

21世纪初.当时一些通信用终端产品(如手机等).由于国际市场的需要.率先要实现产品的无铅化.一时给元器件.PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击. ...<全部>

半导体设计

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