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有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别

 发布时间：2024-12-23
21世纪初.当时一些通信用终端产品(如手机等).由于国际市场的需要.率先要实现产品的无铅化.一时给元器件.PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击. ...<全部>
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