工艺可靠性-EDA365

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影响混合合金焊点工艺可靠性的因素

发布时间：2024-11-02

有铅.无铅元器件和钎料.焊膏材料的混用.除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外.还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高.润湿性差等问题. ...<全部>

DSP系统

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电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题

发布时间：2024-11-02

随着电子信息产业的日新月异.微细间距器件发展起来.组装密度越来越高.诞生了新型SMT.MCM技术. ...<全部>

技术百科

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有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别

发布时间：2024-11-02

21世纪初.当时一些通信用终端产品(如手机等).由于国际市场的需要.率先要实现产品的无铅化.一时给元器件.PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击. ...<全部>

半导体设计

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