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技术文章:通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器选择范围

发布时间：2020-06-17

随着电子系统中元器件密度的提高.设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套.而选择共面度不超过0.10 mm的.同等精密的连接器.然而.市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器.同时共面度值 ...<全部>

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技术推荐:通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

发布时间：2024-10-07

作者:David Decker.Samtec Inc.互联工艺部总监随着电子系统中元器件密度的提高.设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套.而选择共面度不超过0.10 mm的.同等精密的连接器.然而.市场上 ...<全部>

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解析焊膏模板与连接器共面度的关系与研究结果

发布时间：2024-10-07

本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系.以及设计师面临的取舍和制约因素等话题. ...<全部>

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通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

发布时间：2024-10-07

随着电子系统中元器件密度的提高.设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套.而选择共面度不超过0.10 mm的.同等精密的连接器.然而.市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器.同时 ...<全部>

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