研发资源 > 标签 > 球栅阵列
|相关技术

从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升

 发布时间：2020-05-21
据 Gartner 数据.2015 年全球代工市场营收 488 亿美元.而封装市场营收 255 亿美元.两者比例约为 1.9:1.封装环节市场巨大.不容忽视.由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持.预计未来几年.中 ...<全部>
  • 148
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
Telit联合爱特梅尔.开发高性能M2M模块

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.