倒装芯片-EDA365

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倒装芯片工艺制程要求

发布时间：2021-07-15

倒装芯片技术倒装芯片技术分多种工艺方法.每一种都有许多变化和不同应用.举例来说.根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的.陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型.焊料.底部填充 ...<全部>

材料技术

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SMT
倒装芯片

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LED倒装芯片知识360度解析

发布时间：2021-04-12

什么是LED倒装芯片?近年来.在芯片领域.倒装芯片技术正异军突起.特别是在大功率.户外照明的应用市场上更受欢迎.但由于发展较晚.很多人不知道什么叫LED倒装芯片.LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑 ...<全部>

显示技术

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LED
倒装芯片

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八大问答带你读透LED芯片

发布时间：2020-07-24

1.LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极.并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫.同时尽可能多地出光.渡膜工艺一般用真空蒸镀方法.其主要在1.33TImes;10 ...<全部>

显示技术

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LED倒装芯片知识360度解析

发布时间：2020-06-22

什么是LED倒装芯片?近年来.在芯片领域.倒装芯片技术正异军突起.特别是在大功率.户外照明的应用市场上更受欢迎.但由于发展较晚.很多人不知道什么叫LED倒装芯片.LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑 ...<全部>

技术百科

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LED
倒装芯片

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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

发布时间：2020-06-12

1 引言 1998年美国Lumileds Lighting公司封装出世界上第一个大功率LED(1W LUXOEN 器件).使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源.引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命 ...<全部>

技术百科

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从落后到超越中国先进封装占比稳步提升

发布时间：2020-05-21

据 Gartner 数据.2015 年全球代工市场营收 488 亿美元.而封装市场营收 255 亿美元.两者比例约为 1.9:1.封装环节市场巨大.不容忽视.由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持.预计未来几年.中 ...<全部>

PCB设计

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台积电倒装LED技术大起底(图)

发布时间：2024-11-25

在模组推广看不到前途和光明后.台积电积极调整.推出一款倒装芯片制作的TP1E.这一款产品能给我们带来哪些看点?又有哪些特性注定了它的命运? ...<全部>

集成电路设计

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德豪润达LED倒装芯片赶超日亚有望年底突破200lm/W

发布时间：2024-11-25

目前.德豪润达大功率陶瓷倒装NLW3232同步世界的性能.实现光效达170lm/W.并有望年末突破200lm/W.倒装NLW3232性能已经世界领先.打破芯片巨头飞利浦与日亚的技术垄断.性能上已经超过日亚齐平飞利浦. 9月2 ...<全部>

显示技术

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LED
倒装芯片

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什么是EMI?低EMI电源能否安装至电路板?

发布时间：2024-11-25

有限且不断缩小的电路板空间.紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范这些限制因素.都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大. ...<全部>

EDA

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三星CSP封装工艺日趋完善推出3款倒装芯片新品

发布时间：2024-11-25

近日.三星电子在广州国际照明展会上展出3款倒装芯片新品.其中包括:大功率器件LM301A.倒装COB.第二代CSPLED.三星表示.第二代CSPLED器件可降低热阻.三星电子将参加9日至12日在中国广州举行的国际照明博 ...<全部>

显示技术

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