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一个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案FloTHERMXT解析

 发布时间：2021-07-21
随着目前电子产品的功能越来越复杂.功耗越来越大,系统产生的热量也越来越大.而PCB的集成密度却越来越高.据相关数据显示.PCB板的面积已经缩小一半.而板上集成的元器件却增加了3.5倍.整个PCB板的集成密度增加了 ...<全部>
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