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激光直接成型实现低成本3D集成电路

 发布时间：2020-07-15
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤.在注模塑料部件上创建电子线路.同时为表面贴装元件提供安装面.最终实现三维模塑互联元件(3D-mid).激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上.沿着壳体 ...<全部>
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激光直接成型实现低成本3D集成电路

 发布时间：2020-07-01
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤.在注模塑料部件上创建电子线路.同时为表面贴装元件提供安装面.最终实现三维模塑互联元件(3D-mid).激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上.沿着壳体 ...<全部>
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激光直接成型实现低成本3D集成电路

 发布时间：2020-06-13
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤.在注模塑料部件上创建电子线路.同时为表面贴装元件提供安装面.最终实现三维模塑互联元件(3D-mid). 激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上.沿着 ...<全部>
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