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碳IC时代不远?美科学家制出4寸石墨烯晶圆

 发布时间：2020-05-16
下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料.美国宾州大学的研究人员声称.已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆. 宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出.他们所开发的制 ...<全部>
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