碳芯片-EDA365

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碳芯片技术是否准备迈向商业化?

发布时间：2020-05-25

市场研究机构Gartner资深分析师Dean Freeman认为.在碳科技中已经最接近商业化的.就是发展时间已经超过15年的钻石.钻石是三维架构的碳.根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出.其散热效 ...<全部>

电路设计

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碳IC时代不远?美科学家制出4寸石墨烯晶圆

发布时间：2020-05-16

下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料.美国宾州大学的研究人员声称.已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆. 宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出.他们所开发的制 ...<全部>

材料技术

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