研发资源 > 标签 > 矽芯片
|相关应用领域

联电:汽车电子这块市场我要定了.0.18微米新工艺搞定你

 发布时间：2020-05-16
晶圆代工厂联电宣布.其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体Bipolar CMOS DMOS(BCD)制程技术平台.已通过业界最严格的AEC-Q100 Grade-0车用电子矽芯片验证.未来.对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域.将有重大的影 ...<全部>
  • 176
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
联电:汽车电子这块市场我要定了.0.18微米新工艺搞定你

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.