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联电:汽车电子这块市场我要定了.0.18微米新工艺搞定你

 发布时间：2020-05-16
晶圆代工厂联电宣布.其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体Bipolar CMOS DMOS(BCD)制程技术平台.已通过业界最严格的AEC-Q100 Grade-0车用电子矽芯片验证.未来.对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域.将有重大的影 ...<全部>
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