硅光技术-EDA365

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IBM展示首款片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础

发布时间：2020-06-09

下一代芯片技术中最令人感到激动的.莫过于可显著降低系统功耗.同时提升带宽的硅光电子应用.这种用于[芯片到芯片"(chip-to-chip)的通讯方式.在硅片上用光来作为信息传导介质.因此能够取得比传统铜导线更优异的数 ...<全部>

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5nm.7nm新工艺受宠.硅光技术将迈向主流应用

发布时间：2025-04-22

进入21世纪以来.摩尔定律的失效大限日益临近.人工智能.5G.自动驾驶等新应用的兴起.对芯片性能提出了更高的要求.同时也推动了半导体制造工艺和新材料不断创新.工艺节点从28nm到10nm只经过了短短的五年.每一代新工艺都会给芯片带来升级.同时加持新工艺的产品也会受到用户青睐. ...<全部>

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