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详解TSV(硅通孔技术)封装技术

 发布时间：2021-01-05
硅通孔技术(Through Silicon Via. TSV)技术是一项高密度封装技术.正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术.被认为是第四代封装技术.TSV技术通过铜.钨.多晶硅等导电物质的填充.实现硅通孔的垂直电气 ...<全部>
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详解TSV(硅通孔技术)封装技术

 发布时间：2020-05-14
硅通孔技术(Through Silicon Via. TSV)技术是一项高密度封装技术.正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术.被认为是第四代封装技术.TSV技术通过铜.钨.多晶硅等导电物质的填充.实现硅通孔的垂直电气互连 ...<全部>
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