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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展*

 发布时间：2022-03-30
康仁科.郭东明.霍风伟.金洙吉(大连理工大学机械工程学院.辽宁 大连 116024)摘要:集成电路芯片不断向高密度.高性能和轻薄短小方向发展.为满足ic封装要求.图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序 ...<全部>
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