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从硅片到软件的嵌入系统

发布时间：2020-07-10

低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素.从硅片工艺技术.直到在微控制器嵌入平台上运行的软件.在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数:有源模式功耗,待机功耗,以及工作周期.后者决定了两 ...<全部>

嵌入式开发

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中芯长电获得高通10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证

发布时间：2020-06-24

2017年9月15日.中国江阴--中芯长电半导体有限公司(简称[中芯长电")和高通共同宣布.中芯长电已经开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证.这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后. ...<全部>

技术百科

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半导体原理

发布时间：2020-06-19

半导体原理半导体技术对我们的社会具有巨大影响.您可以在微处理器芯片以及晶体管的核心部位发现半导体的身影.任何使用计算机或无线电波的产品也都依赖于半导体.当前.大多数半导体芯片和晶体管都使用硅材料制造. ...<全部>

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半导体
硅片

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12英寸硅片当前产能几乎为零.[缺口"谁来弥补?

发布时间：2020-06-18

[到2020年.中国半导体硅片设备市场将达270亿元."这是方正证券在最新发布的半导体设备研报中给出的预测数据.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 报告称.未来3年内.中国市场对半导体硅片需求呈现爆 ...<全部>

技术百科

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硅片
12英寸

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英飞凌的KP200压力传感器可保护行人安全

发布时间：2020-06-17

2012年7月4日.德国纽必堡讯--英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的KP200压力传感器在汽车发生碰撞事故时增强对行人和驾乘人员的保护方面发挥了重要作用.该压力传感器被用于汽车系统供应商大陆股份公司 ...<全部>

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英飞凌
硅片

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响

发布时间：2020-06-13

过去10年.半导体硅晶圆因供过于求.使得价格不断走跌.但从2017年初起.情势出现大反转.供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨.展望未来.随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充.以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半 ...<全部>

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硅片
晶圆

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堆叠硅片互联技术问题解答

发布时间：2020-06-13

被称之为[堆叠硅片互联技术"的3D封装方法采用无源芯片中介层.微凸块和硅通孔 (TSV)技术.实现了多芯片可编程平台.对于那些需要高密度晶体管和逻辑.以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言.这些28nm平台 ...<全部>

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硅片
互联

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首批杭州制造8英寸半导体硅抛光片已顺利下线

发布时间：2020-06-08

在清洁无尘的车间里.一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转.经历倒角.研磨.腐蚀.热处理.抛光--6月30日下午.杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线.这是出自 ...<全部>

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关注成长中的新技术:MEMS(微电子机械系统)

发布时间：2020-06-05

MEMS技术的发展是利用微细加工和半导体制造工艺.从制造传感器(敏感元件)开始.一步步走向集成模块与子系统.MEMS制造商也采取了类似的产业化战略:用传感器(敏感元件)作为起点.打开市场.取代现有产品,进而以 ...<全部>

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硅片年出货量保持在历史高位

发布时间：2020-06-02

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出.2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%.全球硅片收入增长了21%.超过2016的水平. 2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸(M ...<全部>

半导体生产

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