互联-EDA365

研发资源 > 标签 > 互联

|相关技术

查看更多 >>

在微控制器市场危机中收获成功

发布时间：2021-05-25

[这是一个重要的时刻.如大家所知.STM32互联型产品系列上市是公司员工一起努力的结果." 意法半导体大中华区微控制器产品部总监朱利安6月22日宣布STM32互联系列产品正式发布. 意 ...<全部>

可编程逻辑

|

33

多核DSP系统高速传输核心的IP设计

发布时间：2020-07-13

摘要:针对现代高性能嵌入式系统对高速数据传输的应用需求.RapidIO高速串行总线作为新一代嵌入式系统互联总线.具有高速度.低延时.高可靠性等特性.能够很好地适应嵌入式多核DSP系统高速数据传输的要求.本文介绍 ...<全部>

嵌入式开发

|

122

嵌入式互联网的互联特性分析

发布时间：2020-07-09

在嵌入式领域.我们或多或少地听说过[嵌入互联网(embedding the Internet)"这个新概念.有人预言.5年内PC将不再成为主要的互联网接入设备.互联网设备正在引领家用电器和工业设备的下一波冲击.从PDA到水泵.从冰箱 ...<全部>

嵌入式开发

|

146

FPGA基互联网系统的设计

发布时间：2020-07-07

信息高速公路增长迅猛.变化迅速.并遇到了严峻挑战.互联风基础结构市场上的激烈竞争.使产品日见复杂.而开发窗口又越来越窄.更为甚者.网络系统开发才必须遵守种种不断发展变化垢标准和协议.在这种严峻的市场条 ...<全部>

电路设计

|

129

基于SRIO协议的板级芯片互联技术

发布时间：2020-06-20

引言软硬件结合构建宽带互联并行处理的数据处理系统是实现高速实时数据处理的有效方案.基于这样的方案设计理念.采用多DSP.多FPGA通过SRIO互联来实现一个高速互联的计算网络.数据可以在DSP之间及DSP与FPGA之间高 ...<全部>

嵌入式开发

|

88

意法半导体推出微型多传感器模块

发布时间：2020-06-16

中国.2016年12月8 日 --横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器 ...<全部>

技术百科

|

137

周立功:如何让[互联网思维"落地

发布时间：2020-06-15

[互联网思维"是当前炒得最热门的话题.但如何让其落到实处且具有可操作性呢?这却是大多数人很少深入思考和付诸实际行动的问题.既然[成功是一种习惯".那么我们就不能满足于看热闹.也不能人云亦云.必须置身其中加 ...<全部>

技术百科

|

119

堆叠硅片互联技术问题解答

发布时间：2020-06-13

被称之为[堆叠硅片互联技术"的3D封装方法采用无源芯片中介层.微凸块和硅通孔 (TSV)技术.实现了多芯片可编程平台.对于那些需要高密度晶体管和逻辑.以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言.这些28nm平台 ...<全部>

技术百科

|

硅片
互联

170

孟樸 5G将成创新浪潮催化剂

发布时间：2020-05-27

今年11月.工信部发布5G系统在3000-5000MHz频段(中频段)的频率使用规划.中国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家.高通中国区董事长孟樸表示.中国率先明确5G在中频频段内的频率使用规划.对加 ...<全部>

半导体生产

|

5g
互联

55

英特尔全新全互联PC首次亮相2018 CES

发布时间：2020-05-23

在日益互联的移动世界中.我们期望自己的 PC 能够始终联网在线.在本周的2018 年国际消费电子产品展上.我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔® 酷睿TM 处理器和英特尔® XMMTM 上网模块的全互联 PC.其中包括: 宏碁 ...<全部>

电路设计

|

PC
互联

62

上一个下一个

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

NAT-PT技术在IPv4和IPv6互联中的实现

IMS 接入与互联边界解决方案

英特尔全新全互联PC首次亮相2018 CES

堆叠硅片互联技术问题解答

孟樸 5G将成创新浪潮催化剂